Giimprinta nga Elektroniko

Giimprinta nga Elektroniko

 

Precision Plasma Surface Treatment para sa Printed Electronics & Flexible Devices

Ang advanced plasma surface treatment makapahimo sa kasaligan nga pagpadako sa adhesion sa mga sensitibo nga substrate nga gigamit sa:

  • Flexible Printed Circuits (FPCs)- Activating polyimide (PI) ug PET films para sa conductive ink bonding
  • OLED/LCD Nagpakita​ - Pre-pagtambal sa ultra-thin glass (UTFG) ug ITO coatings
  • Nipis nga-Mga Baterya sa Pelikula​ - Pagpaandar sa nawong sa Li-ion electrode foil

 

Hagit

Plasma nga Solusyon

Teknikal nga Benepisyo

Ubos nga mga polimer sa enerhiya sa nawong

Ang Oxygen/Argon/plasma nagpaila sa mga grupo sa hydroxyl (-OH) & carboxyl (-COOH)

Ang pagkunhod sa anggulo sa kontak gikan sa 80℃→ 30℃in<1s

Ipagawas ang-sensitibong mga materyales

Pulsed DBD plasma sa<50°C prevents thermal damage

Nanoscale nga pagbag-o (<10nm depth) only

Pagkapakyas sa pagkadugtong sa UTFG

Ang DCSBD plasma nagtangtang sa mga hydrocarbon samtang nagdugang sa mga gamit sa oksiheno

10⁵ × resistivity pagkunhod sa rGO circuits

 

 
 
Materyal nga-Piho nga mga Protokol​
  • Mga salida sa Polyimide (Kapton®)​​

Proseso: N₂/H₂ plasma sa 20kHz, 7kV

Resulta: 60% mas taas nga ink adhesion kumpara sa corona treatment

 

  • Ultra-Thin Glass (UTFG)​

Proseso: Diffuse Coplanar Surface Barrier Discharge (DCSBD)

Resulta: 40% nga pagtaas sa conductivity sa PEDOT: PSS coatings

 

  • ​Li-ion Electrode Foils​

Proseso: Atmospheric plasma nga adunay He/O₂ mix

Resulta: 15% nga mas taas nga kusog sa panit sa mga laminated nga mga selula

 

  • Engineer-Andam nga mga Solusyon alang sa Pag-discharge-Mga Sensitibo nga Materyal​

Ang among mga sistema nag-integrate sa ​real-time nga pagmonitor sa impedance​ ug ​ adaptive power control​ aron malikayan ang arcing sa:

Temperatura-sensitibong bio-polymers (pananglitan, PLGA scaffolds)

Micro-may pattern nga mga ibabaw sa ITO

Porous nga mga separator sa baterya

 

  • Kontaka ang Atong Surface Engineering Team Para sa:​

▶︎ Materyal nga compatibility testing report (incl. WCA/SEM/XPS data)

▶︎ Pagproseso sa validation sa imong mga substrate (PI/COP/PEN)

▶︎ Sa-pag-optimize sa parameter sa site aron malikayan ang pagkadaot sa pag-discharge